学堂在线清华大学IC设计与方法(2021春)课后作业题答案
- 关于本小节所讲述的三种数字系统的实现方式,从一般性的角度来说,实现系统的性 2021-03-09
- 下面属于数字集成系统通常包含的外设接口的是? ADDR2、DDR3接口 B以太网接口 2021-03-09
- 被称为山寨手机之父的公司是 A联发科 B中兴 C华为 D格科威 2021-03-09
- 下列不属于ASSP特点的是? A功能相对简单 B适合设计小规模系统 C通用性好 D可 2021-03-09
- TSMC是哪家代工厂的简称 A台积电 B中芯国际 C华宏 2021-03-09
- 使用标准器件,例如门电路等搭建的数字系统称为? AASSP BPLD CFPGA DASIC 2021-03-09
- 截止到2016年,下列哪家IC公司不曾出现在中国前十的销售排名 A紫光 B海思 C大 2021-03-09
- ISSCC是国际固态电路会议的简称 A错误 B正确 2021-03-09
- CMOS集成电路的半导体指的是哪种材料 ASi BGe CC DGaAs 2021-03-09
- 我国集成电路主要来源 A国内企业生产 B国内高校生产 C国内研究所生产 D国外 2021-03-09
- 芯片的复杂度的增长速度比从业人员设计能力的增长速度______ A相差不多 B更 2021-03-09
- 大陆截止到2016年发过多少篇ISSCC A少于30篇 B30-50篇 C50-80篇 D多于80篇 2021-03-09
- Intel芯片内晶体管的特征尺寸目前在什么量级? A10um B1um C100nm D10nm 2021-03-09
- 2016年是第几届ISSCC。 A63 B64 C65 D66 2021-03-09
- 目前一颗英特尔i7处理器所集成的晶体管数量大约在什么量级? A数十万个 B数百 2021-03-09
- 中央“十三五”建议技术创新体系的主体是: A企业 B研究所 C高校 2021-03-09
- 世界上第一个微处理器是什么型号? A4004 B8008 C8080 D8086 2021-03-09
- 海思和华为是不同的IC设计公司 A正确 B错误 2021-03-09
- Intel创始人戈登·摩尔所阐述的“摩尔定律”的内容是什么? A集成电路所包含 2021-03-09
- 集成电路的工艺尺寸越低,其制造成本越高。根据现在你掌握的知识,65nm工艺的流 2021-03-08
- 以下封装形式中,最为先进的是? ADIP BPFP CQFP DBGA 2021-03-08
- 集成电路封装的主要目的是? A把生产出来的集成电路裸片(Die)管脚引出来 B保护 2021-03-08
- 在晶圆上直接切割下来的集成电路裸片,称为? AWafer BDie CPad DSquare 2021-03-08
- 集成电路制造过程中所使用的晶圆,其尺寸为12英寸,“12英寸”代表的为晶圆的什 2021-03-08
- 根据本小节所讲述的内容,“集成电路产业在当前中国仍处于增长时期,但仍与西方 2021-03-08